Redmi红米K30 Pro33W快充拆解评测:复原内部原貌,揭开快充隐秘
PCB板正面一览,主控芯片配有散热片,而且打胶协助导热,初次级之间设有黑色阻隔板,USB母座外套白色绝缘外壳。
经过对PCB板正反面电路调查剖析发现,小米33W快充充电器选用开关电源宽规模输出,次级协议芯片操控输出电压的典型架构。下面咱们就从输入端开端逐个了解各元器件。
PCB正面散热片下面是充电器的主控芯片,类型为SC1711C,小米向PI定制的料号,归于InnoSwitch3-Pro系列,内置PWM主控、高压MOS以及同步整流操控器,集成度很高。
InnoSwitch3-Pro规范材料。充电头网拆解了解到,选用该芯片的产品还有小米原装30W快充充电器。
充电器的协议芯片由小米联合英集芯定制,类型IP2718,USB-A口可以输出USB PD快充协议,也正是经过这颗芯片操控,该芯片此前已被小米30W原装充电器选用。
防尘罩特写,顶面凹印小米MI logo,加强初次级绝缘,而且避免异物进入充电器。
红米K30 Pro原装33W快充充电器机身整齐润滑,机身细巧运用起来更快捷。USB-A口支撑QC2.0/3.0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。调配特别的原装数据线运用,充电器还支撑USB PD3.0快充规范,还具有5V3A、9V3A、15V1.8A、20V1.35A以及两组PPS电压档位,使得充电器的通用率很好,实用性强。
充电头网经过拆解发现,这款充电器选用典型的开关电源宽规模输出,次级协议芯片操控输出电压架构。充电器AC-DC降压部分,由PI 高集成主控芯片SC1711C调配士兰微同步整流MOS组成;协议辨认部分选用了英集芯定制IC IP2718,此外还选用威兆MOS作为输出VBUS开关。充电器内部设有散热片和导热垫,变压器电容等打胶加固,全体用料做工厚实。
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