【48812】Redmi红米K30 Pro33W快充拆解评测：复原内部原貌揭开快充隐秘

　　Redmi红米K30 Pro33W快充拆解评测：复原内部原貌，揭开快充隐秘

　　PCB板正面一览，主控芯片配有散热片，而且打胶协助导热，初次级之间设有黑色阻隔板，USB母座外套白色绝缘外壳。

　　经过对PCB板正反面电路调查剖析发现，小米33W快充充电器选用开关电源宽规模输出，次级协议芯片操控输出电压的典型架构。下面咱们就从输入端开端逐个了解各元器件。

　　PCB正面散热片下面是充电器的主控芯片，类型为SC1711C，小米向PI定制的料号，归于InnoSwitch3－Pro系列，内置PWM主控、高压MOS以及同步整流操控器，集成度很高。

　　InnoSwitch3－Pro规范材料。充电头网拆解了解到，选用该芯片的产品还有小米原装30W快充充电器。

　　充电器的协议芯片由小米联合英集芯定制，类型IP2718，USB－A口可以输出USB PD快充协议，也正是经过这颗芯片操控，该芯片此前已被小米30W原装充电器选用。

　　防尘罩特写，顶面凹印小米MI logo，加强初次级绝缘，而且避免异物进入充电器。

　　红米K30 Pro原装33W快充充电器机身整齐润滑，机身细巧运用起来更快捷。USB－A口支撑QC2．0／3．0以及小米私有快充协议MI ChargeTurbo。调配特别的原装数据线运用，充电器还支撑USB PD3．0快充规范，还具有5V3A、9V3A、15V1．8A、20V1．35A以及两组PPS电压档位，使得充电器的通用率很好，实用性强。

　　充电头网经过拆解发现，这款充电器选用典型的开关电源宽规模输出，次级协议芯片操控输出电压架构。充电器AC－DC降压部分，由PI 高集成主控芯片SC1711C调配士兰微同步整流MOS组成；协议辨认部分选用了英集芯定制IC IP2718，此外还选用威兆MOS作为输出VBUS开关。充电器内部设有散热片和导热垫，变压器电容等打胶加固，全体用料做工厚实。

　　2024中国国际音频工业大会 ∣ “可靠性生产力”加快视听工业智能化晋级